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至卓飛高線路闆生産技術能力 (Q2 2010)

項目
量産
樣闆生産
最高層數
26 28
最高闆厚
0.175” 0.200”
最低闆厚
0.014” 0.012”
鑽孔相對內層精度 0.008” 0.007”
層與層之間定位
+/- 0.003” +/- 0.003”
外層線寬線距(17 micron) 0.003” / 0.003” 0.003” / 0.003”
縱橫比
</= 8:1 </= 12:1
最小QFP節距(非噴錫)
0.016” 0.010”
控制電阻(特性阻抗)
        (差別阻抗)
50 - 90 ohms +/- 8%*
100 - 155 ohms +/- 10%*
50 - 90 ohms +/- 7%*
100 - 155 ohms +/- 8%*
內層最厚底銅
6 oz 12 oz
高密度互連技術(1+N+1最高層數)
- 最少導孔徑
- 最少外環尺寸
0.004”
0.012”
0.004”
0.012”

* 若生産能力少于10%,電阻能力将取決于客戶設計。


特殊高性能闆材
量産
樣闆生産
Bismalemide Triazine
(BT) or equivalent
Yes
Yes
Nelco N - 4000 - 13 (SI)
Yes
Yes
Nelco N - 4000 - 13
Yes
Yes
Getek / Megtron
Yes
Yes
Rogers 4350
Yes
Yes
Rogers 3003/3006
Yes
Yes
Taconic RF35
Yes
Yes
Hitachi MCL-BE-67G
Yes
Yes
Polyclad PCL-FR370HR
Yes
Yes