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周期性逆脈沖電鍍系統

逆脈沖電鍍過程為闆厚與最小孔徑比例較高(超過12比1)的産品提供高速電鍍,及為線路不平均分布的産品提供平均的電鍍分布。此過程普遍使用于BGA及微孔産品上。

充分利用現代科技在逆脈沖電鍍整流器及其化學成分上的突破,至卓采用了配置DRPP的逆脈沖電鍍系統,該逆脈沖電鍍系統還能夠實現對精細電鍍産品的無空氣攪拌。

圖為逆脈沖電鍍系統